Con el propósito de fortalecer la colaboración entre la academia, el sector productivo y el ejercicio profesional de la ingeniería, la Facultad de Ingeniería de la Universidad de Tarapacá (UTA) sostuvo una reunión con representantes del Consejo Zonal Arica y Parinacota del Colegio de Ingenieros de Chile, instancia articulada por la Dirección General de Vinculación con el Medio (DGVM) de la casa de estudios.
El encuentro se enmarca en un trabajo de vinculación institucional que involucra al decano de la Facultad de Ingeniería, Alejandro Rodríguez Estay, y a representantes del Consejo Zonal Arica y Parinacota del Colegio de Ingenieros, entre ellos su presidente, Víctor Daniel Mancilla Guajardo; su vicepresidente, Juan Pablo Rejas Bustos; Alonso Espinoza y Katring Yepsen, ingeniera consejera de la zonal. Esta colaboración busca fortalecer la formación de estudiantes, la vinculación con titulados y las oportunidades de desarrollo profesional.
Por su parte, el presidente del Consejo Zonal Arica y Parinacota del Colegio de Ingenieros de Chile, Víctor Mancilla, manifestó el interés de avanzar hacia la creación de un capítulo universitario en la UTA considerando la vinculación existente entre el Colegio de Ingenieros y la Corporación de Facultades de Ingeniería de Chile (CONDEFI): “Agradecemos la buena disposición, tanto del decano como de la directora de Vinculación, en generar espacios de apoyo”. El dirigente destacó además la importancia de que el organismo gremial contribuya a fortalecer la relación entre la academia, las empresas y el sector público.
En esa misma línea, el decano de la Facultad de Ingeniería, Alejandro Rodríguez Estay, valoró las posibilidades de colaboración institucional: “Nos permite acercar la formación de nuestros estudiantes a las necesidades y desafíos del ejercicio profesional. Valoramos especialmente el interés del Consejo Zonal Arica y Parinacota por impulsar un trabajo colaborativo que integre a la universidad, el sector productivo y las instituciones públicas. Esperamos que este acercamiento nos permita desarrollar iniciativas conjuntas durante 2027, generando nuevas oportunidades para nuestros estudiantes y aportando al desarrollo de la región”.
Este acercamiento también se ha expresado mediante la participación de representantes del Colegio de Ingenieros en distintas actividades académicas y de vinculación de la Facultad de Ingeniería, entre ellas el III Congreso de Estudiantes en Ingeniería (CEI UTA) 2026, desarrollado en el Campus Saucache de Arica, y las visitas a los laboratorios de la Facultad. Estas instancias han permitido mantener un intercambio periódico entre el mundo universitario y el ejercicio profesional de la ingeniería.
En este contexto, también destaca la vinculación con el Centro de Formación Técnica Estatal de Arica y Parinacota, a través de sus jefes de carrera Sebastián Troncoso y Fernanda Urrutia, quienes participaron en el Congreso y en la visita a los Laboratorios, ambos miembros del Colegio de Ingenieros, contribuyendo al intercambio de experiencias entre instituciones de educación superior de la región.
La directora de la DGVM, Dra. Daniela González, destacó el trabajo de articulación desarrollado por su unidad y las oportunidades que abre este acercamiento. Entre las materias abordadas mencionó la coordinación de actividades conjuntas, la posibilidad de gestionar becas o gratuidades para estudiantes de últimos años y la incorporación de ofertas laborales y capacitaciones mediante la renovación de la plataforma institucional Alumni.
Asimismo, la autoridad universitaria manifestó el interés por ampliar la colaboración hacia otras unidades académicas, incluyendo la Facultad de Administración y Economía, y promover iniciativas vinculadas con la formación de jóvenes en carreras STEM. También se abordó la posibilidad de establecer una agenda de actividades conjuntas en el contexto de un evento de CONDEFI previsto para los días 2 al 4 de diciembre, además de identificar necesidades del sector profesional que puedan ser abordadas desde las capacidades académicas de la universidad.
